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        回流焊技術資料

        回流焊接優缺點對比

        發布時間:2019-08-05  新聞來源:

        回流焊接是通過回流焊爐進行的。跟波峰焊爐相比,回流焊爐是在一個密閉機器中進行的,基本上分為四個溫區:預熱區、溫升區、焊接區、冷卻區。電路板通過傳送帶依次經過這幾個溫區,焊料經過升溫、融化、凝固、冷卻這幾個步驟之后,貼片元件就被焊接在電路板上了。

        回流焊爐


        回流焊接的優點:

        √更適合高難度組裝;回流焊接主要應用于SMT貼片組裝的焊接,因此更能滿足高難度組裝的要求。像BGA,QFN等元件,只能通過回流焊接完成。

        √焊接質量高;回流焊爐通過熱風回流,對流傳導,溫度均勻,焊接質量好,能夠得到十分令人滿意的焊接效果。

        √適合大批量生產;回流焊接的焊接效率高,溫度一旦設置好,就可以無限復制焊接參數,適合大批量生產,如果配合首件確認服務,回流焊接爐的這一優勢將會發揮得更加充分。

        回流焊接的缺點:

        ×成本高;回流焊爐本身價格就比波峰焊爐價格高,再加上其運行時耗電高,更是提高了生產商的生產成本。

        ×容易引起焊接缺陷;正如前文所述,任何一種焊接方式如果不恰當操作都會造成焊接缺陷。對于回流焊爐這種操作比較復雜的機器,參數設置如果不當,溫區設置不合理,就會導致冷焊、虛焊、橋連等焊接缺陷。因此,要保證回流焊接的高質量,必須保證操作人員專業、經驗豐富。
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